多層片式陶瓷電容簡稱貼片電容,英文縮寫為MLCC,其在整個電容家族中占據(jù)著第一大分支地位 。2017年,MLCC(民用+軍用)整體市場容量,預(yù)估應(yīng)該接近90億美金市場容量,遠(yuǎn)超第二大電容分支—鋁電解電容(約50億美金的市場容量)。
放眼全世界,貼片狀的陶瓷電容(MLCC)誕生于1960年代,迄今為止已有半個多世紀(jì)的歷史沿革。而縱橫當(dāng)今MLCC市場上的六大“天王”,成立的年份依次如下:
1935年 TDK 成立
1944年 Murata 成立
1950年日本太誘成立
1973年韓國三星電機成立
1977年臺灣國巨集團(tuán)成立
1992年臺灣華新科成立
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